3月25日，半导体行业大会SEMICON China在上海正式开幕。期间，国内EDA企业芯和半导体宣布转型升级，从EDA工具软件公司向系统级集成（STCO）转型。

芯和半导体创始人、总裁代文亮在接受界面新闻等媒体采访时表示，随着AI大模型对算力需求激增，传统“单芯片先进制程”路径（DTCO）已面临物理与经济双重制约，行业竞争焦点正向系统级集成迁移。新定位将通过多物理场耦合仿真引擎，将设计从单一芯片扩展至完整系统架构。