小米首款内置风扇散热手机,REDMI K90 Max定档4月21日

2026-04-13 3 0

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IT之家 4 月 13 日消息,小米今日官宣,REDMI K90 Max 定档 4 月 21 日晚 7 点,官方宣传语为:

性能魔王,探索性能新极限

风冷双芯,重塑散热新标准

屏幕、触控、续航,体验全面升级

全新「游戏性能旗舰」,邀你见证!

综合IT之家此前报道,REDMI K90 Max 搭载小米手机首款风冷主动散热方案、新一代狂暴双芯,还有 165Hz 高刷电竞屏。

参数方面,新机搭载独立密闭风道、全金属轴承结构,支持 IP66/IP68/IP69 整机防尘防水,通过 5 万小时老化测试,支持 6 年风扇保修、终身清洁保养。具备大尺寸风扇,直径超主流方案 6%,拥有直立式进风设计,前倾扇叶增压聚风。每分钟风量可达 0.42CFM,是友商的 1.3 倍。在高速强冷模式下,100 秒直降 10℃。

另外,REDMI K90 Max 依旧拥有跟 Bose 联名的立体声双扬,位于机身上下两侧,是一个对称立体声设计。

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